论文部分内容阅读
瑞萨科技公司与松下公司共同宣布，在瑞萨那珂分部（茨城县日立那珂市）集中精力联合开发领先的SoC工艺技术，并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部，两家公司正通过致力于对300mm晶圆产品线的联合开发和提供联合开发结构，进行28nm工艺技术的开发，旨在不久的将来将其投入批量生产。
瑞萨与松下联手开发领先SoC工艺
【摘 要】
：
瑞萨科技公司与松下公司共同宣布，在瑞萨那珂分部（茨城县日立那珂市）集中精力联合开发领先的SoC工艺技术，并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部，两家公司正通过致力于
【出 处】
：
电子工业专用设备
【发表日期】
：
2009年10期
其他文献
中国台湾台北市讯KLA-Tencor（纳斯达克：KLAC）日前推出了Puma 91xx暗场图样晶片检测系统一其广受青睐的Puma产品系列的最新成员。旨在以最低的拥有成本（CoO）捕获最广泛的关键缺陷类
【正】 中国人民银行定于2007年11月28日发行中国探月首飞成功金银纪念币一套。该套纪念币共2枚,其中金币1枚,银币1枚,均为中华人民共和国法定货币。一、纪念币图案(一)正面
【正】党的十八大,把生态文明建设纳入中国特色社会主义事业五位一体的总体布局,把生态文明建设融入经济建设、政治建设、文化建设、社会建设各方面和全过程,努力建设美丽中
市场调研机构Gartner公司最近发布报告，称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累，预计2008年全球半导体厂商支出将下降19．8％，达475亿美元。
在晶圆背面涂覆中，用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥。与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20％-30％，键合线厚度可控并可获得较高的生产效率。
目的:观察扶正化瘀通络汤联合来氟米特片治疗老年类风湿关节炎的临床疗效。方法:选取60岁以上类风湿关节炎患者80例,随机分为治疗组和对照组,每组40例。对照组给予口服来氟米
2010年11月——Multitest的电路板事业部已成功为高引脚数BGA应用推出全新LCR（层数减少）概念。电路板客户既可尽享成本节约，又不会降低性能。通过全新的LCR概念，标准间距BGA板的
全球领先的测试、测量和监测仪器提供商-泰克公司目前宣布，为10GBASE．T全范围测量提供业内首个一键式解决方案，推出XGbT自动测试软件和测试夹具。最新的基于示波器的解决方案将
据日前在美国半导体设备材料展览会上信息，国际著名半导体协会SEMI China专家对外表示，中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数，许多企业面临中途夭折。