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采用射频磁控溅射镀膜法，在不同溅射气压、不同热处理温度下制备了铜薄膜，并利用扫描电镜（SEM）和X射线衍射（xRD）研究了溅射气压和热处理温度对铜薄膜结构和性能的影响。结果表明：热处理前铜薄膜的晶粒尺寸较小且大小分布不均；随着热处理温度的提高，薄膜的晶粒尺寸逐渐增大，表面更加平坦化，而晶粒之间的缝隙呈现先增大再减小后增大的趋势，在400℃时晶粒排列最紧密，表面最平坦；随着溅射气压的增高，铜（111）峰值呈现先增大后减小的趋势，当溅射气压为1．0Pa时铜的抗电迁移性最强。