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随着电子设备集成度的不断提高和功耗的不断加大，电子元器件的发热密度也越来越高，相应地电子产品的过热问题也变得越来越重要。应用热仿真技术，可以在电路板的设计阶段获得其温度分布及最高温度值，通过优化设计，可以降低最高温度值，进而提高电路板模块的热可靠性。针对某主板电路板，利用ANSYS软件提供的APDL语言建立三维有限元热分析简化模型，通过优化板上电子元件的布局，有效地降低了板上最高温度，提高了系统的可靠性。