摘要：半导体生产系统是目前世界上公认的最复杂的制造系统，与其他制造系统相比，其生产管理是一项极其复杂和繁琐的工作。半导体生产由于其自身的多约束、多目标、可重入、大规模、计算复杂等特点，引起了国内外众多学者的研究和关注。本文对半导体制造现状进行了研究，并对未来半导体制造发展前景进行展望。
　　关键词：半导体制造生产计划生产调度
　　随着多样化、个性化市场需求的日益增长，制造模式历经单件生产、大批量生产逐渐发展为大规模定制的模式。同时，随着计算机信息技术和网络化生产模式的日渐深入，传统的生产模式被逐渐取代，基于计算机信息的协同化生产模式将分步在不同地域范畴内的技术，设备，人力等制造资源链接起来成为一个整体，进行协同性生产计划分配、管理、调度，从而实现企业提高生产效率，减少在制品库存，增加了产品的多样性，最终提高了客户的订单满足率和良好的成品交付率。现代制造系统行业内激烈竞争，产品生命周期日渐缩短，原来简单的、局部的、常规的控制和仅凭经验的生产管理模式已经不能满足现代半导体生产的要求，而大批量生产模式下的刚性制造系统也不能适应动态变化的生产环境和客户要求[1]。
　　半导体生产系统是目前世界上公认的最复杂的制造系统，与其他制造系统相比，其生产管理是一项极其复杂和繁琐的工作，在生产计划阶段，需要确定关系极其复杂和公式繁多的众多参数，由于存在多地域生产的情况，需要在多工厂环境下进行产能平衡和最大化需求满足；在生产调度阶段，面对动态变化的生产线，需要实时调整投放料，减少生产线在制品库存，降低库存成本和质量问题，而同时面对昂贵的生产设备，又需要最大化瓶颈设备利用率，减少浪费；在订单管理方面，为了赢得市场的竞争，需要实时调整订单的需求，并将这种动态变化反馈到生产调度中进行相应调整，干预，实现产品的交付和訂单的满足。虽然导体生产进行深入地探索和研究。
　　针对半导体封装测试生产特点，采用现代集成制造系统，多智能体协商，运筹学和供应链管理等理论、技术和方法，进行层次化系统构建，多工厂环境下生产计划协同交互，动态生产调度与订单协同优化。对半导体封装测试企业协同生产中的任务分解与分配，协同生产运作机制等问题进行了深入探讨。总之，以半导体封装测试为背景的智能性生产管半导体生产管理已有较长的研究历史，而且近年來为学术界和工程界研究的热点，但面对如此复杂的生产管理体系，在改善计划效率、增加管理智能性，提高订单满足率，实现生产上下游协同性交互，增强系统整体上对动态变化的适应性等方面一直有着迫切的要求[2]。协同性生产管理主要是通过建立协同生产自组织运行机制，挑选出生产制造过程需要和满足协同生产要求的相关实体，并将它们组织成一个具有自组织能力的生产体系，协同一致地工作，共同实现统一的生产目标的一种生产管理活动。协同生产的主体是相互依赖却又相互独立的松耦合的生产实体，而协同化生产的目的是要使这些生产实体通过协商，协调，继而完成单一主体无法完成的生产任务，使协同生产效果优于单一主体生产之和。
　　半导体制造系统是一个复杂，高度不确定性的离散动态系统，半导体生产由于其自身的多约束、多目标、可重入、大规模、计算复杂等特点，被称为继“Job-shop”和“Flow-shop”后的第三类生产系统。与此同时，协同制造、分布自治制造系统近些年得到一定的发展，对分布离散式结构的协同工作有了一定的研究，但目前的协同制造更多地集中在生产制造供应链资源配给上，虚拟企业间的协同规划，协同体系结构的研究，但所构建的模型和设计方法对半导体这类复杂系统不太适用，如多工厂多约束产能分配和计划排程，复杂产品订单与动态调度协调等具体问题，不能简单地对现有协同设计模式进行套用，需要从根本上揭示半导体协同本质及其所需要的技术支持，从系统观和总体观的角度对半理协同优化方法的研究和应用，对半导体封装测试领域乃至半导体生产领域，具有重要的研究意义和应用前景。