论文部分内容阅读
采用有限元软件，在热循环加载条件下，对四角扁平无引脚封装（QFN，Quad Flat No—lead Package）器件进行了热疲劳可靠性分析。选取PCB焊盘长度等几个因素作为灵敏度分析的输入变量，热疲劳寿命作为输出变量。结果表明：影响QFN器件热疲劳寿命的主要因素依次是焊盘长度、焊盘宽度和焊盘弹性模量等，其灵敏度值分别为：-6．4848×10^-1，6．0606×10^-1和6．0000×10^-1等。提出了提高QFN器件可靠性的方法。