【摘 要】
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本文介绍了BWDSP100芯片的高速互联接口——链路口的实现方法,功能验证结果表明,模块功能覆盖率和代码覆盖率均达到100%,符合设计要求。同时给出了流片后BWDSP100芯片和FPGA
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本文介绍了BWDSP100芯片的高速互联接口——链路口的实现方法,功能验证结果表明,模块功能覆盖率和代码覆盖率均达到100%,符合设计要求。同时给出了流片后BWDSP100芯片和FPGA链路口互联测试结果,结果表明300MHz下模块功能正确且传输稳定可靠。
This paper introduces BWDSP100 chip high-speed interconnect interface - the realization of the link port, functional verification results show that the module function coverage and code coverage reached 100%, in line with the design requirements. At the same time, the test result of BWDSP100 chip and FPGA link interface is given. The result shows that the module function is correct and the transmission is stable and reliable under 300MHz.
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