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半导体工艺中对低k介质材料的精确表征是工艺监控的重要环节，传统方法如扫描电子显微镜和透射电子显微镜存在耗时长和破坏性等缺点。使用一种结合了Forouhi-Bloomer离散方程组和宽光谱分光光度法的新方法，对低k薄膜进行光学表征，得到薄膜的折射率n、消光系数k和膜厚d，并将结果与椭偏仪的测量进行比较，证明了使用F-B方程在半导体工艺中精确表征低k材料的能力和这种方法快速无损的优点。