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考虑基体和纤维的力学性能随温度的变化而改进已有的模型,预测二维编织碳纤维增强碳化硅复合材料（2D—C／SiC）在室温和高温下的基体开裂应力（σmc）。将预测值与试验值进行比较。结果表明：ACK（Aveston-Cooper-Kelly）模型和Evans公式不能很好地预测σmc随温度升高而变化的趋势。在考虑热残余应力对σmc的影响后，获得Budianskv公式和Mei公式修正的ACK模型和Evans公式，修正后的公式预测σmc的精度提高。在900℃-1300℃范围内,经Budianskv公式修正的ACK模型