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文章主要探讨因化学沉铜缸药水活性太高,反应剧烈,板面在化学沉铜过程中形成铜晶粒较大,导致后续图形电镀后板面形成铜丝、铜粒现象,通过试验排查及数据分析得出铜丝、铜粒产生的根源及改善方案。
电镀板面铜丝铜粒分析探讨
【摘 要】
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文章主要探讨因化学沉铜缸药水活性太高,反应剧烈,板面在化学沉铜过程中形成铜晶粒较大,导致后续图形电镀后板面形成铜丝、铜粒现象,通过试验排查及数据分析得出铜丝、铜粒产
【机 构】
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宏俐（汕头）电子科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2018年2期
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