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对含驻留滑移带（ＰＳＢ）的「１２３」取向的疲劳Ｃｕ单晶体，进行了高密度脉冲电流处理，结果表明，高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了ＰＳＢ－基体界面的应力集中状态，使驻留滑移带局部消失，理论计算同时表明，高密度脉冲电流处理能提高Ｃｕ单晶疲劳寿命。
高密度脉冲电流对Cu单晶体驻留滑移带的影响
【摘 要】
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对含驻留滑移带（ＰＳＢ）的「１２３」取向的疲劳Ｃｕ单晶体，进行了高密度脉冲电流处理，结果表明，高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了ＰＳＢ－基体界面的应力集中状态，使驻留滑移带局部消失，理论计算同时
【机 构】
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中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室
【出 处】
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金属学报
【发表日期】
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2000年12期
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目! 59931020
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