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超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合的工艺方法.通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术,并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理.
临时键合和解键合工艺技术研究
【摘 要】
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超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合的工艺方法.通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术,并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京 100176;三河建华高科有限责任公司,河北 燕郊 065201
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2021年6期
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