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固封极柱的固封式结构,导致导电体长期通电产生的热量无法散出,温升高引起绝缘失效成为固封极柱绝缘失效的主要原因。本文对影响温升的主要因素进行分析,提出减小主回路电阻、采用导电性好的材料、增加散热面积等温升解决方案。通过固封极柱温升试验及方案优化,验证了解决方案的可行性,并得出软连接方案在解决大电流固封极柱温升方面更具有优势。