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在分析已经商业化的压阻式、电容式、谐振式三类典型的硅微压力传感器各自优缺点和回顾它们微压化进展的基础上，确定了硅微超微压传感器（0～100Pa）的初步结构形式一电容式。针对设计过程中存在的主要难点：超薄平整感压薄膜的制备、高真空压力参考腔的获得与维持、高真空压力参考腔的电极引线以及微弱电容信号的提取，完成了两种差动结构方案的结构与工艺设计。对二者工艺和抗过载能力等方面进行了比较，为下一步的投片工作打下了基础。