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美国微芯科技公司近日宣布推出单I／O总线UNI／OEEPROM器件并且开始供货，除了采用3引脚SOT-23封装，还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0．85mm×1．38mm的晶圆级芯片封装（WLCSP）约为一颗裸片大小，并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3引脚TO-92封装通常用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。