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硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司于11月11日宣布,推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323。CEVA-XC323内核结合了传统的DSP功能和先进的向量处理单元,
CEVA推出业界首款面向软件无线电的向量处理器 DSP内核进军4G市场
【摘 要】
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硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司于11月11日宣布,推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323。CEVA-XC323内
【机 构】
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《移动通信》编辑部
【出 处】
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移动通信
【发表日期】
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2010年23期
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