空心聚苯乙烯微球电沉积金工艺

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采用自行设计的微球电沉积装置,建立了空心聚苯乙烯(PS)微球的电化学沉积金工艺.实验条件为:电源输出电压0.7~0.8 V,电流密度2.0 mA·cm-2,镀液温度45 ℃,阴极转速250 r·min-1,镀液流速7 mL·min-1·cm-2.在此工艺条件下制得的空心金微球对称性和厚度均匀性良好,表面粗糙度低于500 nm,微球表面沉积金速率约为6 μm·h-1.
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