基于FPGA的夏克-哈特曼探测器实时波前处理机

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夏克-哈特曼波前传感器是目前自适应光学系统中应用最为广泛的实时波前探测器。本文针对具有高分辨、高帧速、大规模子孔径数的夏克-哈特曼传感器,根据其波前处理计算量和实时性的要求,提出了一种基于现场可编程门阵列(FPGA,field-programmable gate array)的实时波前处理机结构及波前斜率计算方法。该方法利用核心处理模块重复利用的方式完成子孔径内光斑质心的计算,并通过USB3.0将处理后的质心数据实时传输给PC机。处理机以一片XILINX公司Kintex7-XC7K325T的FPGA作为处
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C/C-SiC复合材料具有高比强、高硬度、耐高温和热稳定性好等优点,已在航空、航天、高速刹车等领域广泛应用,但加工表观质量是限制其应用的重要因素。研究了切削深度ap、主轴转速n、切削进给量f对C/C-SiC复合材料的超声振动铣削表观质量的影响。结果表明:当切削深度ap=1~2mm、主轴转速n=1000~2000r/min、切削进给量f=0.2~0.5mm/r时,C/C-SiC复合材料的超声振动铣削加工效率最高,相应的表观质量也较好,适用于粗加工工序;当切削深度ap=0.1~0.5mm、主轴转速n=1000