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由台湾工研院主办的“国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-TSA&VLSI-DAT)”,这是全球半导体界年度盛会之一,共有800余位半导体、芯片设计等产学研各界人士与会.会中分析未来产业技术趋势,指出碳基材料将取代硅材料,持续带领半导体往纳米微缩制程迈进;云计算车用电子的新崛起应用,是未来持续驱动半导体与芯片设计发展的重要动力.