论文部分内容阅读
BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素，讨论了BGA空洞的可接受标准，提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。
BGA空洞形成的原因及可接受标准
【摘 要】
：
BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素，讨论了BGA空洞的可接受标准，提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。
【机 构】
：
深圳信息职业技术学院信息技术研究所518029
【出 处】
：
2008中国电子制造技术论坛
【发表日期】
：
2008年10期
其他文献
目的:观察血管性痴呆(vascular dementia,VD)患者皮肤基底细胞α-微管蛋白的变化,从细胞的超微结构变化探讨其皮肤基底细胞α-微管蛋白与VD的关系.方法:实验于2001-03/12在广
目的:通过对15-脂加氧酶(15-lipoxygenase,15-LO)在缺氧大鼠脑组织中的表达及定位研究,明确15-羟甘碳四烯酸(15-hydroxyeicosatetraenoic acid ,15-HETE)与脑缺氧的关系,进一