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参考JEDEC标准,介绍和讨论塑封IC器件的潮敏问题,如潮敏分级,相应的包装要求,SMT回流焊温度曲线等.对涉及潮敏IC器件的电子组装应用实践中的一些问题提出参考意见.
塑封IC潮敏分级及相应的使用要求
【摘 要】
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参考JEDEC标准,介绍和讨论塑封IC器件的潮敏问题,如潮敏分级,相应的包装要求,SMT回流焊温度曲线等.对涉及潮敏IC器件的电子组装应用实践中的一些问题提出参考意见.
【机 构】
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杰尔系统上海有限公司
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2004年1期
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