采用6.25mmx6.25mm LGA封装的超薄1.8mm、3A μModule稳压器适用于PCIe、ATCA、microTCA卡和PCB背面组装

来源 :电子设计工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yangliang0510

【摘要】

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凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出3 A微型模块（μModule誖）降压型稳压器LTM4623,该器件采用超薄1.8 mm扁平LGA封装,占板面积仅为6.25 mm×6.25 mm。加上焊膏

【出处】

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电子设计工程

【发表日期】

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2014年23期

【关键词】

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MODULE 稳压器 ATCA PCB PCIE microTCA mmx6.25mm LGA 占板面积凌力尔特输入电源

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凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出3 A微型模块（μModule誖）降压型稳压器LTM4623,该器件采用超薄1.8 mm扁平LGA封装,占板面积仅为6.25 mm×6.25 mm。加上焊膏后,该封装高度低于2 mm,可满足很多PCIe（高速外设组件互连）、面向嵌入式计算系统Advanced TCA载波卡的Advanced Mezzanine Card（AMC）等的高度限制。占板面积小和高度扁平能使LTM4623安装到PCB的背面,为内存及FPGA等组

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