论文部分内容阅读
为研究电渗过程中土体裂缝的发展趋势,以上海典型淤泥质软黏土为研究对象,用加工改进的Miller Soil Box进行电渗土体裂缝试验。通过改变外加电压的大小,观察记录土体裂缝的发展趋势,测量土体表面沉降量以及土体排水速率。试验研究表明:电渗试验中土体裂缝的发展分为四个阶段:细微裂缝阶段、细微裂缝消失出现主裂缝阶段、主裂缝发展阶段、主裂缝收缩端裂缝发展阶段;外加电压为45 V时,土体总排水量最大,土体表面沉降最大。