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意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex—A9内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程，为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能，同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。
意法半导推出新一代微处理器锁定高性能网络和嵌入式应用
【摘 要】
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意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex—A9内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程，为多种嵌入式
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2010年9期
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