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文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中，外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法，以及制作过程中制作难点和易产生缺陷的解决途径。
外层挠性结构的刚挠结合板线路制作探讨
【摘 要】
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文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中，外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法，以及制作过程中制作难点和易产生缺陷的解决途径。
【机 构】
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深圳迅捷兴电路技术有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2010年9期
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