新型MEMS微致冷器可行性研究

来源 :微细加工技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：skyzbc

【摘要】

：

MEMS的高能量密度驱动和IC高度集成使MEMS器件产生较强的热效应,影响了MEMS器件的稳定性和寿命.传统的致冷器与待致冷器件是相对独立的器件,无法满足MEMS器件局部有效致冷和

【作者】

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李艳秋刘少波刘梅冬曾亦可

【机构】

：

中国科学院电工研究所国家纳米中心,华中科技大学电子系

【出处】

：

微细加工技术

【发表日期】

：

2003年4期

【关键词】

：

MEMS 微型致冷器铁电薄膜电热效应 Seeback效应 MEMS micro-cryogenic refrigerator ferroelectric f

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MEMS的高能量密度驱动和IC高度集成使MEMS器件产生较强的热效应,影响了MEMS器件的稳定性和寿命.传统的致冷器与待致冷器件是相对独立的器件,无法满足MEMS器件局部有效致冷和系统集成的要求.介绍了一种新型铁电薄/厚膜MEMS微致冷器的原理和设计,探讨其作为MEMS致冷器的可行性,该致冷器可以在较大工作温度范围内,对基于IC硅工艺的MEMS器件和普通IC芯片进行致冷.

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