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随着半导体工艺技术的发展,栅的特征尺寸越来越小,然而金属走线却越来越长,这就造成了与之相关的天线效应(PAE)越来越显著。分析在芯片制造过程中产生天线效应的原因,并在此基础上提出了四种消除天线效应的方法。其方法应用于BL0939的后端设计,证明了它的切实可行性。
基于BL0939的天线效应分析
【摘 要】
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随着半导体工艺技术的发展,栅的特征尺寸越来越小,然而金属走线却越来越长,这就造成了与之相关的天线效应(PAE)越来越显著。分析在芯片制造过程中产生天线效应的原因,并在此
【机 构】
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上海贝岭股份有限公司
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2019年10期
【基金项目】
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上海市科学技术委员会集成电路研发基金(15511107100)
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