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为研究某回流焊工艺后有铅无铅混装印制板组件的振动可靠性,采用实验EAM方法验证有限元ANSYS分析印制板组件振动特性的准确性,进一步探索影响印制板组件动态性能的因素,最后通过随机振动环境仿真分析该回流焊工艺的合理性。结果表明:有限元ANSYS能正确描述印制板组件的动态特性,与实验EAM模态分析结果相差8.3%;低阶频率对应的振动极值和振动方向数目少,随频率增大,振型方向逐渐变得紊乱而没有规律;决定印制板组件动态特性最重要的参数是印制板大小;通过随机振动分析表明该回流焊工艺曲线参数设置合理。