【摘 要】
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英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18英时晶圆技术,显示英特尔在18英寸晶圆研发已有长足进展;对于18英寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能
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英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18英时晶圆技术,显示英特尔在18英寸晶圆研发已有长足进展;对于18英寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18英寸晶圆发展顺利,兴建中的Fab 15或未来Fab 16都将保留弹性,视情况可设计与18英寸晶圆兼容。
Intel (Intel) will support 18-inch wafer technology in the new wafer fab D1X5, showing that Intel has made significant strides in 18-inch wafer development. For the 18-inch wafer development progress, TSMC pointed out that there are still some equipment platforms R & D progress is not enough, hoping to step up the pace, if the 18-inch wafers developed smoothly, the Fab 15 under construction or the future Fab 16 will retain the flexibility, depending on the circumstances can be designed and 18-inch wafers compatible.
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