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采用常规的人体模型(Human Body Model,HBM)进行静电释放(Electro-Static Discharge,ESD)测试时往往容易受到寄生参数的影响,使得电源芯片抗静电能力测量值与实际抗静电能力存在偏差,导致劣质产品通过HBM ESD测试,影响电源芯片产品良品率的提升.为此,提出了一种RC-HBM模型,通过引入RC并联支路,校正因寄生参数引起的静电放电电流的偏差,满足电源芯片静电可靠性测试的要求.首先阐述了静电对电源芯片的损坏机理.其次,分析了寄生参数对ESD电流的影响,阐述了常规HBM ESD测试的局限性.并提出了一种新型的RC-HBM模型,给出了RC并联支路参数的设计依据.最后,通过批量实验验证了所提RC-HBM模型的准确性和合理性.