SMT焊点的可靠性研究

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拟通过对QFP焊点的抗拉强度的影响因素,PBGA焊点的质量检测及强度测试,CBGA焊点的可靠性进行较为系统、深入的研究,为焊点寿命预测提供研究数据支持和理论基础以及具有实用性的评价方法。 It is intended to provide a systematic and in-depth study on the factors that affect the tensile strength of QFP solder joints, the quality inspection and strength test of PBGA solder joints, and the reliability of CBGA solder joints so as to provide research data support and theoretical basis for solder joint life prediction As well as a practical evaluation method.
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