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通过对硅橡胶材料O型圈在模拟空间环境下的泄漏率实验,研究了空间密封中O型圈的压缩率、温度、O型圈的载荷衰减和原子氧辐射对其泄漏率的影响.实验结果发现,O型圈的泄漏率随O型圈压缩率的增大而减小,在-5──100℃的温度范围内,随温度的升高而增大,而O型圈的载荷衰减和原子氧辐射都对O型圈的泄漏率有不同程度的影响.