酞菁铜(CuPc)薄膜器件的制备及其电双稳特性

来源 :真空科学与技术学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangqin613117
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一些无机半导体器件和许多有机薄膜器件都具有电双稳特性。通过对CuPc有机薄膜器件的I-V曲线的分析,说明CuPc薄膜器件具有明显的电双稳特性。研究了膜厚对器件I-V特性的影响,结果表明CuPc膜厚达到750nm器件才表现出明显的电双稳特性,此时跳变电压为7.51V。Ag底电极器件的转变电压(9.6V)与ITO底电极器件的转变电压(7.47V)不同,简要分析了造成这种区别的原因。并对器件电双稳态特性的形成机理进行了解释。
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