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在实施两个指令的促进下，当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展，笔者以2006年以来的文献为基础，概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进，分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时，对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝（CAF）与互连应力测试（IST）等研究热点进行了评述。
新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（1）
【摘 要】
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在实施两个指令的促进下，当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展，笔者以2006年以来的文献为基础，概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进，分析了无铅兼容覆铜板的性能以
【机 构】
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南美覆铜板厂有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年12期
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