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<正>日经技术在线(日),2016-01-07日本昭和电工公司开发出新型散热碳箔胶带。新产品是公司为了提高半导体和电子零件散热性,作为碳箔胶带使用软质铝箔开发出了柔软性更高的"HS-2500"及使用厚度10μm的超薄铜箔实现了超薄的"HS-3000"胶带。这两种牌号的产品已经在2016年1月开始上市提供试样。并且,