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改性聚酰亚胺封装基板的研制
改性聚酰亚胺封装基板的研制
来源 :绝缘材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lst39889667
【摘 要】
:
以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻
【作 者】
:
严小雄
王金龙
李小兰
【机 构】
:
国营第七○四厂研究所
【出 处】
:
绝缘材料
【发表日期】
:
2003年5期
【关键词】
:
封装基板
聚酰亚胺
芳酰胺无纺布
覆铜板
polyimide
aromtic polyamide non-woven cloth
copper clad lam
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以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求.
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