论文部分内容阅读
随着片上系统（SoC）设计复杂度的增加，芯片设计和验证之间的差距逐渐拉大．如何提高验证效率成了集成电路业面临的一个巨大挑战．该文回顾了近年来面向这一挑战的国内外研究工作，提出了一个新的验证范例——边设计边验证。该方法结合结构化设计和递归式验证，用于缓解验证的负担．同时，还提出了实现该方法的基本要素，用于指导未来的研究。