氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构

来源 :真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a15088392710
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对氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行了研究,对比了涂TiH2后用Ag-Cu焊接和直接用Ti-Ag-Cu合金箔焊接两种方法的焊接界面的微观结构。
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