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温度对7050时效成形应力松弛及回弹影响
温度对7050时效成形应力松弛及回弹影响
来源 :塑性工程学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yd310yd
【摘 要】
:
建立蠕变本构模型,并对不同温度下预时效态7050厚板的时效成形过程进行分析。结果表明,该文所建立的蠕变本构模型适用于预时效态的7050合金的时效成形。时效成形过程中,温度
【作 者】
:
李超
张坤
汝继刚
戴圣龙
【机 构】
:
北京航空材料研究院
【出 处】
:
塑性工程学报
【发表日期】
:
2013年2期
【关键词】
:
7050
时效成形
本构模型
应力松弛
7050 age forming constitutive equations stress relaxations
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建立蠕变本构模型,并对不同温度下预时效态7050厚板的时效成形过程进行分析。结果表明,该文所建立的蠕变本构模型适用于预时效态的7050合金的时效成形。时效成形过程中,温度越高,应力松弛效果越明显,蠕变变形量越大,残余应力越小,回弹率越低。
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