论文部分内容阅读
（接覆铜扳资讯2009．1）5．低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，世界覆铜板（CCL）业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来，在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面，多是通过在树脂组成物中高填充量的加入无机填料。而这种途径，往往在制作基板时钻孔加工性会出现下降。