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为满足尖端领域对高可靠性元器件内部气氛控制的要求,分析了内部气氛的构成及现有内部气氛控制水平,并基于现有工艺,采取多维度内部气氛控制的工艺措施,在各工艺维度上,通过试验研究对工艺条件进行迭代验证,并增加配套控制措施,确定了各工艺维度的条件。经过试验验证,内部气氛控制水平有显著提升,可满足航天高可靠性的控制要求且有较大余量。