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引线键合是半导体后道封装中重要环节，实现芯片与外部框架的电气信号连接。其中，键合邦头的力位控制是引线键合的关键。从应用角度出发，分析切换过程与影响力位切换的相关因素，设计了一种基于速度阻尼力位切换DSP算法的引线键合机邦头控制器。实验数据表明：在整个力位切换过程中，加力平稳，键合邦头在力位切换过程中的振动得到了很好的抑制，具有较高的应用价值。