【摘 要】
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采用真空扩散连接工艺对Cu/Al异种材料进行连接,焊后利用扫描电镜和EDS对焊接接头的微观组织及元素扩散行为进行了研究。在焊接温度为540℃、扩散时间为60 min、焊接压力为5M
【机 构】
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重庆工业职业技术学院机械工程学院,
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采用真空扩散连接工艺对Cu/Al异种材料进行连接,焊后利用扫描电镜和EDS对焊接接头的微观组织及元素扩散行为进行了研究。在焊接温度为540℃、扩散时间为60 min、焊接压力为5MPa的工艺下,焊接接头最高抗拉强度为185MPa。
The vacuum diffusion bonding process was used to connect Cu / Al dissimilar materials. After welding, the microstructure and element diffusion behavior of the welded joints were studied by SEM and EDS. Under the conditions of a welding temperature of 540 ℃, a diffusion time of 60 min and a welding pressure of 5 MPa, the maximum tensile strength of the welded joint is 185 MPa.
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