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申请号：2013101876494申请日：2013．05．20公开号：CN103265176B公开日：2015．10．14专利权人：摘要：京东方科技集团股份有限公司；北京北旭电子玻璃有限公司本发明涉及一种封接微晶玻璃，其原料包括SiO2、ZnO、Al2O3、B2O3、Na2CO3、K2CO3、ZrO2、TiO2、Li2CO3以及P2O5。本发明还涉及了所述微晶玻璃的封接方法以及其在电子元器件金属外壳封接中的用途。本发明提供的封接微晶玻璃改变了常见微晶玻璃的成分和用量，并采用了新的复合形核剂，得到了封接性能