用户开始可以利用IBM的生产线,以多芯片投片方式制造SiGe芯片了

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IBM公司(位于纽约州的Yorktown Heights)决定为小型企事业组织,以及大学,提供以SiGe工艺制作的多芯片晶圆投片服务.SiGe具有比硅高的迁移率,因此制成的晶体管工作速度快得多.
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