【摘 要】
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据《电子产品世界》2004年第11期报道,汉高技术公司(Henkel Technologies)推出一款全新先进半导体封装材料,名为Hysol GR9810。这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为叠
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据《电子产品世界》2004年第11期报道,汉高技术公司(Henkel Technologies)推出一款全新先进半导体封装材料,名为Hysol GR9810。这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为叠层应用的系统级封装(SIP)而设计。HysolGR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑,包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由
According to “Electronic Products World” No. 11 of 2004, Henkel Technologies introduced a new advanced semiconductor packaging material, called Hysol GR9810. This is a state-of-the-art epoxy resin mold compound designed for system in package (SIP) applications. HysolGR9810 epoxy resin mold compound is designed for overmolding in a variety of stacked mold array packages, including SIP and flip chip array packages, typically underfilled. by
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