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一种电镀阳极反镀的解决案例
一种电镀阳极反镀的解决案例
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zcm88
【摘 要】
:
通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PC
【作 者】
:
盛长忠
丁启恒
【机 构】
:
深圳市荣伟业电子有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2019年3期
【关键词】
:
电镀铜
锡
双极化
印制电路板
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通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。
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