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本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆（铜浆）在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采用正片与负片不同工艺流程生产过程中所遇到的问题、解决办法、难点及控制技巧。
盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发
【摘 要】
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本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆（铜浆）在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采用正片与负片不同工艺流程生产过程中所遇到
【机 构】
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珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛电子有限公司,广州杰赛科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2017年10期
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