硬质NB涂层在印制电路板微钻上的应用

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通过物理气相沉积方法,在PCB微钻上沉积硬质NB涂层,采用纳米压痕/划痕仪、摩擦磨损试验机、扫描电镜等仪器对涂层的形貌、硬度和结合强度等性能进行研究,并对硬质NB涂层微钻与无涂层微钻进行对比加工测试。实验结果表明,硬质NB涂层硬度为35GPa,涂层摩擦系数低至0.3,与基体之间的结合表现优异;在本实验中使用硬质NB涂层钻头在钻孔S1141板材时,叠板数是未涂层钻头的1.33倍,使用寿命是未涂层钻头的2.67倍,且加工孔质量优异。
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