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一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术.本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是"PALAP"和"SSP"这两个代表性的技术特点,这种新的技术将会有大的应用.
一次压合积层法印制板制造技术
【摘 要】
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一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术.本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是"PALAP"和"SSP"这两个代表性的技术特点,这种新的技术将会有大的应用.
【机 构】
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上海美维科技有限公司201600
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2003年4期
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