丹邦科技柔性封装基板领军企业

来源 :证券市场周刊 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ni_gejianren

【摘要】

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丹邦科技(002618.SZ)专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案.丹邦

【出处】

：

证券市场周刊

【发表日期】

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2011年33期

【关键词】

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科技柔性封装基板芯片封装产业链产品竞争战略微电子领域市场开拓竞争能力解决方案技术创新基板技术封装方案产品结构增强销售生产企业

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丹邦科技(002618.SZ)专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案.丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略,通过多年的技术创新和市场开拓,竞争能力不断增强,已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一.

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